2026-05-26 16:17:30
في المركبات الكهربائية، وتوليد الطاقة المتجددة، والنقل بالسكك الحديدية، والأتمتة الصناعية، تتطور وحدات IGBT نحو كثافة طاقة أعلى، وحجم أصغر، ودرجات حرارة وصلات أعلى. مع ذلك، ومع ازدياد كثافة طاقة الرقاقة، تتقلص مساحة التبريد المتاحة بسرعة. تشير الدراسات إلى أن المشكلات الحرارية تتسبب في أكثر من 50% من أعطال الدوائر المتكاملة؛ أما في إلكترونيات الطاقة، فإن حوالي 55% من أعطال IGBT مرتبطة بدرجة الحرارة. يتميز التبريد الهوائي التقليدي بمعامل نقل حرارة بالحمل محدود (حوالي 37 واط/سم² كحد أقصى) وحجم كبير، مما يجعله غير مناسب لوحدات الطاقة من الجيل التالي. وقد برزت تقنية الألواح الباردة السائلة كحل أساسي لإدارة الحرارة في رقائق الطاقة العالية.
تُنتج وحدة IGBT كمية كبيرة من الحرارة. بالنسبة لعكس تيار بقدرة 100 كيلوواط وكفاءة 98%، يجب على نظام إدارة الحرارة إزالة حوالي 2 كيلوواط من الحرارة. علاوة على ذلك، فإن توزيع الحرارة غير منتظم؛ إذ قد تكون النقاط الساخنة الموضعية على سطح الشريحة أعلى بكثير من متوسط درجة الحرارة، مما يحد من الأداء الديناميكي وعمر الخدمة.
ترتبط درجة الحرارة ارتباطًا وثيقًا بفشل ترانزستورات IGBT. أظهرت دراسة إحصائية لأعطال توربينات الرياح في 23 دولة بين عامي 2003 و2017 أن فشل وحدة IGBT يمثل 22% من وقت توقف المحول غير المخطط له - وهو أحد أكثر المكونات عرضة للفشل في أنظمة طاقة الرياح. يتسبب التسارع/التباطؤ المتكرر في المركبات في دورات طاقة شديدة وتقلبات في درجة الحرارة، مما يؤدي إلى إجهاد أسلاك التوصيل، وانفصال اللحام، وأعطال أخرى ناتجة عن الإجهاد الحراري. يمكن أن يتسبب الهروب الحراري في فقدان الطاقة في المركبات الكهربائية، وهو ما يشكل خطرًا جسيمًا على السلامة.
من منظور المقاومة الحرارية، يُعد تبديد الحرارة في ترانزستورات IGBT مشكلة مقاومة حرارية متعددة الطبقات. تمثل المقاومة الحرارية عند نقاط التماس أكثر من 60% من إجمالي المقاومة، مما يجعلها العائق الرئيسي. ضمن مقاومة الوصلة بالهيكل، تُعد الركيزة الخزفية DBC (النحاس المُلصق مباشرة) المساهم الأكبر (أكثر من 75%). يعاني التبريد الهوائي التقليدي من ثلاثة قيود رئيسية: معامل انتقال حرارة منخفض، وضعف القدرة على التخلص من النقاط الساخنة الموضعية، وحجم النظام الكبير، مما يتعارض مع تصغير حجم النظام.
تستخدم الصفيحة المبردة السائلة (وتسمى أيضًا صفيحة التبريد، أو صفيحة التبريد السائل، أو صفيحة التبريد المائي) الحمل الحراري القسري للسائل لإزالة الحرارة. مبدأ العمل بسيط: تنتقل الحرارة من وحدة IGBT عبر واجهة حرارية إلى قاعدة الصفيحة المبردة، ثم يحملها سائل التبريد المتدفق عبر قنوات داخلية؛ يدور سائل التبريد الساخن إلى مبادل حراري، ويبرد، ثم يعود.
استنادًا إلى عمليات التصنيع والأشكال الهيكلية، يتم استخدام أربعة أنواع رئيسية من لوحات التبريد IGBT في الهندسة اليوم.
تشمل التصاميم التقليدية أنواعًا مثقوبة، ومجمعة، وملحومة، وأنابيب. تتميز هذه الأنواع بسهولة التصنيع، وانخفاض التكلفة، وملاءمتها لوحدات IGBT ذات كثافة طاقة منخفضة إلى متوسطة. من بينها، لوحة التبريد الأنبوبية (أو لوحة التبريد السائل الأنبوبية) التي تُدمج فيها أنابيب نحاسية أو من الفولاذ المقاوم للصدأ في أخاديد لوحة أساسية من الألومنيوم، وتُثبت باللحام أو الإيبوكسي. توفر هذه اللوحة أداءً حراريًا أفضل وعمرًا أطول من اللوحات المثقوبة التقليدية.
تستخدم ألواح التبريد السائلة الأنبوبية (وتُسمى أيضًا ألواح التبريد بالماء أو ألواح التبريد الأنبوبية) أنابيب نحاسية أو من الفولاذ المقاوم للصدأ كقنوات للتبريد، مُدمجة في قاعدة من الألومنيوم ومثبتة بمادة لاصقة حرارية أو باللحام. تشمل مزاياها سهولة التصنيع، وانخفاض التكلفة، ومرونة تصميم الأنابيب (مثل التصميم المتعرج أو على شكل حرف U) بما يتناسب مع توزيع الحرارة في ترانزستور IGBT. وهي مناسبة للمحركات الصناعية متوسطة الكثافة للطاقة والحساسة للتكلفة، بالإضافة إلى محولات الطاقة الشمسية. يتراوح قطر الأنبوب عادةً بين 6 و12 مم، ويكون ضغط التشغيل عادةً أقل من 0.5 ميجا باسكال.
تستخدم ألواح اللحام الاحتكاكي السائل (FSW) دبوسًا دوارًا لتوليد حرارة احتكاكية، مما يُليّن المادة ويُنشئ لحامًا صلبًا بين الغطاء واللوحة الأساسية المُخددة. لا تُنتج هذه العملية أي مسامية أو تشققات أو معدن حشو، مما يُؤدي إلى قوة لحام عالية، وإحكام ممتاز، وعدم تشوه قناة التدفق. تُعد ألواح اللحام الاحتكاكي السائل مثالية لمحولات جر المركبات الكهربائية ومحولات النقل بالسكك الحديدية حيث تُعد الموثوقية طويلة الأمد أمرًا بالغ الأهمية. يتراوح عرض القناة النموذجي بين 4 و10 مم، ويمكن أن تصل مقاومة الضغط إلى 1.5-2.0 ميجا باسكال.
تُصنع ألواح التبريد السائلة المبثوقة (أو ألواح التبريد المصنوعة من الألومنيوم) عن طريق بثق الألومنيوم باستخدام قالب مخصص لإنتاج قنوات تدفق متوازية متعددة في خطوة واحدة، ثم تُقطع وتُغلق أطرافها وتُشَكَّل آليًا. تتمثل المزايا الرئيسية في كفاءة الإنتاج العالية وانخفاض تكلفة الوحدة، مع أبعاد قنوات ثابتة، مما يجعلها مثالية للإنتاج القياسي بكميات كبيرة. ومع ذلك، فإن القنوات عادةً ما تكون مستقيمة، مما يحد من تحسين الزعانف. تُستخدم هذه الألواح في محولات التيار للأغراض العامة ووحدات شحن السيارات الكهربائية حيث تكون كثافة الطاقة متواضعة. يتراوح القطر الهيدروليكي النموذجي بين 2 و5 مم.
تُصنع ألواح التبريد السائلة الملحومة (أو ألواح التبريد الملحومة) عن طريق لحام قاعدة قناة تدفق مختومة بلوحة غطاء باستخدام تقنية اللحام الفراغي أو في جو مُتحكم به. يتيح ذلك تصميم هياكل زعانف داخلية معقدة، مثل الزعانف الدبوسية والمائلة والمُحسِّنات. يوفر اللحام حرية تصميم عالية جدًا، مما يُحسِّن نقل الحرارة في حجم صغير، مع إحكام جيد وإجهاد متبقٍ منخفض. تُعد ألواح التبريد السائلة الملحومة الخيار الأمثل لوحدات IGBT وSIC عالية الكثافة، والتي تُستخدم على نطاق واسع في محركات السيارات الكهربائية الرئيسية المتميزة، ومحولات طاقة الرياح، ووحدات تزويد الطاقة الصناعية عالية الأداء. يمكن أن تصل أحجام قنوات التبريد إلى 1-3 مم؛ ومع الزعانف الدبوسية، تكون المقاومة الحرارية أقل بكثير من الأنواع المبثوقة أو الأنبوبية. يُعد اللحام الفراغي العملية الأكثر موثوقية.
للمساعدة في اختيار التصميم الهندسي، يقارن الجدول 1 المعايير الحرارية والهيكلية الرئيسية لألواح التبريد الأربعة لـ IGBT (بما في ذلك الأنابيب التقليدية كخط أساس).
الجدول 1: مقارنة المقاومة الحرارية والبنية الهيكلية لهياكل ألواح التبريد السائلة المختلفة
| architecture type | relative thermal resistance (baseline = tubed) | relative pressure drop (baseline = tubed) | internal channel / fin features | manufacturing process | suitable power density level | typical applications |
|---|---|---|---|---|---|---|
| أنبوبي (أنبوبي) (تقليدي) | 1.00 | 1.00 | أنبوب نحاسي/ستانلس ستيل مغمور في قناة ألومنيوم مستديرة/بيضاوية، بدون زعانف داخلية | تضمين الأنابيب + لاصق حراري/لحام | منخفض إلى متوسط منخفض | محولات عامة، محولات الطاقة الشمسية، طاقة صناعية منخفضة التكلفة |
| مُبثوق | 0.75–0.85 | 1.10–1.30 | قنوات مستطيلة مستقيمة متوازية متعددة، تعمل جدران القنوات كزعانف مستقيمة، ارتفاع الزعانف محدود | بثق الألومنيوم + إحكام إغلاق الأطراف + التشغيل الآلي | متوسط-منخفض إلى متوسط | وحدات الشحن، ومحولات الطاقة المتوسطة، والمبردات القياسية |
| fsw | 0.55–0.70 | 1.20–1.50 | قنوات معقدة (متعرجة، متوازية متعددة المسارات) ممكنة، بعرض 4-10 مم، ويمكن إضافة مُحسِّنات تدفق الهواء | أخاديد قناة مصنعة آلياً + لحام غطاء الاحتكاك | متوسط إلى متوسط مرتفع | محولات القيادة الرئيسية للسيارات الكهربائية، ومحولات النقل بالسكك الحديدية |
| ملحومة | 0.35–0.50 | 1.50–2.50 | زعانف معقدة (دبوسية، مائلة، قنوات دقيقة)، حجم الميزة 1-3 مم، مساحة تبادل حراري كبيرة | لوحة زعانف مختومة/محفورة + لحام فراغي/جوي | من عالي إلى فائق الارتفاع | محركات كهربائية ممتازة، محولات طاقة الرياح، محركات سيرفو عالية الجودة |
4. تحسين الأداء: تصميم قناة التدفق والزعانف الدقيقةيعتمد أداء التبريد لنظام التبريد بالصفائح الباردة بشكل كبير على تصميم قناة التدفق الداخلية والزعانف. وتركز الأبحاث الحالية على المجالات التالية.
بنية الزعانف: قارنت دراسة حول التبريد السائل لثلاث وحدات IGBT في محرك صناعي بين الزعانف المستقيمة، والزعانف الدبوسية المتداخلة، والزعانف المائلة، مؤكدةً أن الزعانف المعقدة تعزز الحمل الحراري. علاوة على ذلك، حققت صفيحة تبريد سائل ذات تدفق طبقي دقيق وزعانف مائلة زيادةً قدرها 3 أضعاف في معامل انتقال الحرارة، وانخفاضًا قدره 1.4 درجة مئوية في ذروة درجة حرارة الشريحة، وتحسنًا بنسبة 37.8% في تجانس درجة الحرارة، وانخفاضًا يزيد عن 15% في مقاومة التدفق مقارنةً بلوحة تبريد مستطيلة ذات قنوات دقيقة تحت نفس معدل التدفق، مما يتيح تبريدًا موثوقًا لشريحة بقدرة 800 واط.
تحسين الطوبولوجيا: أظهرت دراسة باستخدام تحسين الطوبولوجيا ثنائي الهدف (أقصى نقل للحرارة، وأقل مقاومة للتدفق) للوحة تبريد IGBT أنه بالمقارنة مع لوحة التبريد ذات القناة المستقيمة، حققت لوحة التبريد المحسّنة طوبولوجياً انخفاضًا في الضغط بنسبة 26.3٪، ومقاومة حرارية أقل بنسبة 64.7٪، ومعامل نقل حرارة أعلى بنسبة 16.3٪.
توحيد درجة الحرارة: اقترح فريق بحثي في جامعة نانجينغ لعلوم وتكنولوجيا المعلومات لوحة تبريد سائلة مبتكرة مزودة بقنوات متعرجة وزعانف محسّنة ومُحسِّنات تدفق متداخلة. وأظهرت النتائج التجريبية أن زيادة معدل تدفق سائل التبريد تُخفِّض درجة حرارة الجهاز القصوى بمقدار 22 كلفن تقريبًا، مع أداء حراري مستقر ضمن نطاق تدفق مُحدد.
المفاضلة بين طاقة التبريد وطاقة الضخ: في نظام تبريد الألواح الباردة، يؤدي زيادة معدل التدفق إلى تحسين نقل الحرارة، ولكنه يزيد أيضًا من استهلاك طاقة المضخة بشكل غير خطي. في المركبات الكهربائية، قد يؤدي انخفاض الضغط بمقدار 10 كيلو باسكال إضافي إلى استهلاك طاقة المضخة من عدة إلى عشرات الواط، وهو ما يجب أخذه في الاعتبار عند حساب ميزانية طاقة النظام.
5. تطور البنية: من التبريد غير المباشر إلى لوحة التبريد السائلة المدمجة / المتكاملة مع نظام التبريد السائلفي بنى التبريد التقليدية، تتكون وحدة IGBT من طبقات متعددة "شريحة - DBC - لوحة أساسية (نحاس أو ALSI) - لوحة تبريد"، حيث تضيف كل طبقة مقاومة حرارية. وكما ذُكر، تتجاوز المقاومة الحرارية للوصلات 60% من المقاومة الحرارية الكلية.
للتغلب على هذه المشكلة، ظهر تصميم ثوري - لوحة تبريد سائلة مدمجة أو مُدمجة مع طبقة تبريد مزدوجة (DBC). تعتمد الفكرة على دمج طبقة التبريد المزدوجة مباشرةً في لوحة التبريد، باستخدام عمليات ذات درجات حرارة عالية لربط النحاس والسيراميك (Al₂O₃ أو AlN) في بنية متجانسة. توضع قنوات التبريد مباشرةً أسفل الشريحة، ويفصلها فقط طبقة التبريد المزدوجة، مما يُقصر مسار توصيل الحرارة بشكل كبير.
ثلاث مزايا رئيسية: (1) الاستغناء عن القاعدة والطبقة الخارجية، مما يقلل بشكل كبير من المقاومة الحرارية الكلية؛ (2) دقة القناة التي تصل إلى 0.3 مم، بالإضافة إلى النحاس عالي التوصيل، تحقق أداءً حراريًا ممتازًا؛ (3) يدعم التصميمات المدمجة عالية الكثافة وتركيب المكونات على الوجهين. تُعرض معايير المواد الرئيسية لهذا التصميم المتكامل في الجدول 2.
الجدول 2: معلمات المواد الرئيسية للوحة التبريد السائلة المتكاملة مع dbc (المصدر: تبريد الإلكترونيات، 2025)
| material layer | common materials | thermal conductivity (w/m·k) | cte (ppm/°c) |
|---|---|---|---|
| رقاقة أشباه الموصلات | هكذا | 375 | 4.0 |
| الربط البيني | لحام أسترالي / فيلم تلبيد فضة | 50 / 200 | 15.9 / 18.9 |
| عازل سيراميكي | al₂o₃ / aln | 35 / 170–200 | 6.5 / 4.2–5.7 |
| جسم لوحة التبريد | النحاس (مع) | 360 | 16.7 |
يتماشى هذا الاتجاه التكاملي مع نمو سوق وحدات IGBT المبردة مباشرة.
يُوازن اختيار مادة لوحة التبريد بين الموصلية الحرارية، وسهولة التشكيل، والتكلفة. يُعدّ سبيكة الألومنيوم 6063 الخيار الأكثر شيوعًا، بموصلية حرارية تتراوح بين 180 و230 واط/(م·ك). يوفر النحاس موصلية حرارية تبلغ حوالي 401 واط/(م·ك)، لكن كثافته ثلاثة أضعاف كثافة الألومنيوم، وتكلفته أعلى بكثير، ويُستخدم فقط في التطبيقات المتطورة ذات متطلبات التبريد الصارمة.
يُعدّ سائل التبريد ناقلاً أساسياً للحرارة. قارنت دراسة نُشرت في مجلة الهندسة الحرارية التطبيقية بين الماء منزوع الأيونات، والماء النقي، ومحلول 20% من الإيثيلين جليكول في الماء، ومادة HFE7100. عند قيمة re = 1400، كان معيار تقييم الأداء الكلي (PEC) للماء منزوع الأيونات أعلى بنسبة 9.3%، و24.5%، و163.9% من الماء النقي، ومحلول 20% من الإيثيلين جليكول، ومادة HFE7100 على التوالي. حُدِّدت قيمة re = 1400 (سرعة التدفق ~0.5–0.6 م/ث) كنطاق التشغيل الأمثل لانخفاض الضغط. في الأنظمة العملية، يُستخدم مزيج 50% من الإيثيلين جليكول في الماء على نطاق واسع، لما يوفره من حماية من التجمد وتوصيل حراري جيد.
7. عمليات التصنيع واختبار الموثوقيةتؤثر عملية اللحام/الختم للوحة التبريد السائلة بشكل مباشر على موثوقيتها على المدى الطويل. بالنسبة للأنواع الأربعة الرئيسية: الأنابيب، حيث تُستخدم عملية تضمين الأنابيب مع اللحام بالنحاس أو الضغط؛ واللحام بالتحريك الاحتكاكي، حيث تُستخدم عملية اللحام بالتحريك الاحتكاكي؛ والبثق، حيث تُستخدم عملية البثق مع ختم الأطراف؛ واللحام بالنحاس، حيث يُستخدم اللحام بالتفريغ أو اللحام في الهواء. يُعدّ كل من اللحام بالتفريغ واللحام بالتحريك الاحتكاكي العمليتين الرئيسيتين لإنتاج لوحات تبريد عالية الموثوقية.
تشمل عيوب اللحام الشائعة المسامية، والانتشار المفرط، والتشققات الدقيقة الداخلية، وضعف الترابط، وانسداد قنوات التدفق. بالنسبة للحام الاحتكاكي بالتحريك والصفائح الباردة الملحومة بالنحاس، يجب فحص إحكام اللحام والنظافة الداخلية بعناية.
يُعدّ التسطيح عاملاً رئيسياً آخر. فبحسب نظرية هيرتز للتلامس، حتى الأسطح المستوية ظاهرياً تحتوي على نتوءات وانخفاضات مجهرية؛ وتكون مساحة التلامس الفعلية أصغر بكثير من المساحة الاسمية. ويمكن أن تؤدي انحرافات التسطيح على مستوى الميكرون إلى ارتفاع كبير في المقاومة الحرارية للسطح البيني. وتشمل معايير القبول النموذجية لأنظمة تبريد الألواح الباردة ما يلي:
إحكام منع التسرب: اختبار تسرب الهيليوم، التسرب ≤ 1×10⁻⁶ باسكال·م³/ثانية أو ≤ 0.05 مل/دقيقة عند ضغط 0.5–2.0 ميجا باسكال
مقاومة الضغط: اختبار الانفجار الهيدروليكي ≥ 3 أضعاف ضغط التشغيل (عادةً ≥ 3.0 ميجا باسكال)
التسطيح: ≤ 0.05 مم لكل 100 مم (إجمالاً ≤ 0.1 مم)
النظافة: جزيئات ≤ 10 ملغم/م²
المركبات الكهربائية: تعمل لوحة التبريد السائل على معالجة الحرارة الناتجة عن عاكس الجر، مما يؤثر بشكل مباشر على خرج طاقة المحرك. تتميز وحدات كربيد السيليكون بكثافة طاقة أعلى بمرتين إلى ثلاث مرات من وحدات الترانزستورات ثنائية القطب المعزولة التقليدية؛ وتعمل لوحات التبريد السائل عالية الكفاءة، سواءً كانت أنبوبية أو ملحومة أو ملحومة بالنحاس، على التخلص من النقاط الساخنة الموضعية، مما يحسن من مدى المركبة الكهربائية وموثوقيتها.
محولات طاقة الرياح والطاقة الشمسية: تعمل وحدات IGBT تحت أحمال عالية لفترات طويلة؛ لذا يجب أن يتمتع نظام التبريد بعمر طويل وصيانة منخفضة. توفر الألواح الباردة درجات حرارة مستقرة أقل للوصلات وتقلبات حرارية أصغر، مما يحسن الموثوقية بشكل كبير في الظروف القاسية.
النقل بالسكك الحديدية: يؤدي التحول إلى الكهرباء إلى زيادة الطلب على التبريد؛ يوفر التبريد السائل النشط (الذي يعمل بالمضخة) تحكمًا أكثر دقة في درجة الحرارة من الحمل الحراري الطبيعي أو التبريد بالهواء القسري، مما يعزز الموثوقية في البيئات القاسية.
(تُستخدم ألواح التبريد المماثلة للإلكترونيات أيضًا في لوحة تبريد وحدة المعالجة المركزية للمعالجات عالية الأداء، ولوحة التبريد السائل للبطاريات لحزم بطاريات السيارات الكهربائية، وتصميمات لوحة التبريد المعزولة لعزل الجهد العالي.)
وفقًا لشركة qyresearch، وصل حجم سوق ركائز المشتتات الحرارية لترانزستورات IGBT العالمية إلى من المتوقع أن يصل حجم سوق الترانزستورات ثنائية القطب المعزولة ذات البوابة المعزولة (IGBT) إلى 720 مليون وحدة في عام 2024، وأن يصل إلى 1.165 مليار وحدة بحلول عام 2031، بمعدل نمو سنوي مركب قدره 7.7%. وتُعد الألواح المبردة بالسوائل، وخاصةً الملحومة منها والمثبتة بتقنية اللحام الاحتكاكي بالتحريك (FSW)، المحرك الرئيسي لهذا النمو. ويُلاحظ أن معدل النمو السنوي المركب البالغ 17.9% لوحدات IGBT المبردة بالسوائل مباشرةً أعلى بكثير من المعدل الإجمالي البالغ 7.7% لركائز IGBT، مما يدل على الانتشار السريع لتقنية التبريد بالسوائل.
أظهر مفهوم متطور، وهو لوحة التبريد السائلة متعددة الفوهات (mjilcp) بقدرة 1000 واط، والذي عُرض في مؤتمر IEEE، مقاومة حرارية أقل بنسبة 14.3% وطاقة ضخ أقل بنسبة 19.3% مقارنةً بلوحة التبريد التقليدية ذات القنوات المحفورة. ولتحقيق مقاومة حرارية تبلغ 0.0236 درجة مئوية/واط، تطلبت لوحة mjilcp طاقة ضخ أقل بنسبة 48%.
يركز التطور المستقبلي على ثلاثة اتجاهات:
التكامل العميق: من التبريد غير المباشر إلى تكامل dbc المدمج، مما يقلل المقاومة الحرارية بشكل أكبر.
التصميم الذكي: التصميم بمساعدة الذكاء الاصطناعي، وتحسين الطوبولوجيا، والتصنيع الإضافي لقنوات التدفق المخصصة (لوحة تبريد سائل مخصصة، ولوحات تبريد مخصصة).
التكيف مع سيناريوهات متعددة: حلول مخصصة لمنصات الجهد العالي 800 فولت، والارتفاعات العالية، وما إلى ذلك، وربما تشمل لوحة تبريد بالنيتروجين السائل لتلبية احتياجات التبريد القصوى.
مع تقدم التصنيع المحلي وتعمق ثورة الطاقة الجديدة، ستتطور الألواح الباردة السائلة من مكونات مساعدة إلى عوامل تمكين أساسية لكثافة الطاقة والموثوقية في ترانزستورات IGBT وإلكترونيات الطاقة الأوسع نطاقًا.
كينغكا تك الصناعية المحدودة
نحن متخصصون في مشتتات الحرارة، والصفائح الباردة السائلة، والتصنيع الدقيق باستخدام الحاسوب، وتستخدم منتجاتنا على نطاق واسع في صناعة الاتصالات، والفضاء، والسيارات، والتحكم الصناعي، وإلكترونيات الطاقة، والأجهزة الطبية، وإلكترونيات الأمن، وإضاءة LED، واستهلاك الوسائط المتعددة.
عنوان:
قرية دا لونغ الجديدة، بلدة شي غانغ، مدينة دونغقوان، مقاطعة قوانغدونغ، الصين 523598
بريد إلكتروني:
هاتف:
+86 137 1244 4018
