تتطور البنية التحتية للحوسبة الحديثة بسرعة نحو كثافة طاقة أعلى وأحجام أصغر. وتولد خوادم تدريب الذكاء الاصطناعي، ومجموعات وحدات معالجة الرسومات، ووحدات تخزين البيانات في مراكز البيانات حرارةً أكبر بكثير من الأنظمة التقليدية. في هذا السياق، لم يعد التبريد الهوائي التقليدي كافيًا، خاصةً لتبريد وحدات التخزين عالية الكثافة وأحمال العمل المستمرة على مدار الساعة.

نقدم حلول تبريد متقدمة للخوادم تغطي تبريد الخوادم من فئة 1U، وتبريد الخوادم من فئة 2U، وتبريد الخوادم من فئة 4U، مع دعم كامل لحلول التبريد السائل المخصصة المصممة خصيصًا لوحدات المعالجة المركزية ووحدات معالجة الرسومات وهياكل الأنظمة الخاصة بالعميل.

تشمل حلولنا تصميمات التبريد بالهواء والتبريد السائل للخوادم المثبتة في الرفوف، مع تركيز قوي على نظام التبريد السائل لتكامل الخوادم، وتطوير نظام تبريد خوادم وحدة معالجة الرسومات عالية الأداء، والإدارة الحرارية على مستوى مركز البيانات.

ما هو حل تبريد الخادم؟

إن حل التبريد الكامل للخادم ليس مجرد مروحة أو مشتت حراري - بل هو بنية حرارية على مستوى النظام مصممة لإدارة الحرارة عبر وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات ووحدات الطاقة ومكونات الذاكرة.

نقدم ما يلي:

• حلول تبريد الخوادم 1U للخوادم فائقة الصغر وعالية الكثافة

• حلول تبريد خوادم بحجم 2U لأحمال العمل المتوازنة للمؤسسات

• حلول تبريد خوادم وحدة معالجة الرسومات 4U للحوسبة المكثفة للذكاء الاصطناعي ووحدات معالجة الرسومات

• دعم تكامل حلول التبريد الكاملة لمراكز البيانات

• هندسة مخصصة لتصميم نظام تبريد خوادم الرفوف

تُستخدم هذه الحلول على نطاق واسع في:

• مجموعات تدريب الذكاء الاصطناعي

• منصات الحوسبة السحابية

• أنظمة الحوسبة عالية الأداء (hpc)

• مراكز بيانات المؤسسات

• بيئات الحوسبة الطرفية

1حلول تبريد الخوادم (تبريد فائق الصغر وعالي الكثافة)

تم تصميم نظام تبريد الخادم 1u للبيئات التي تكون فيها المساحة محدودة للغاية ولكن الحمل الحراري يظل مرتفعًا.

مواصفات المنتج:

نقدم العديد من التكوينات عالية الأداء:

• tdp 300w / 395×60×40mm / 8-fan structure
  compatible with amd am5 / epyc 4004 series / ryzen 7000 series

• tdp 500w / 395×60×40mm / 8-fan structure
  compatible with سلسلة معالجات AMD SP3 / SP6 EPYC 7002 / 7003

• tdp 500w / 395×60×40mm / 8-fan structure
  compatible with سلسلة معالجات AMD SP5 EPYC 8004 / 9004

الميزات الهندسية:

• تصميم لوحة تبريد ذات قنوات دقيقة مشذبة من النحاس

• مشعاع ألومنيوم ملحوم عالي الكثافة (طلاء أسود مؤكسد)

• مراوح ذات تدفق هواء عالٍ وضغط ثابت عالٍ وعمر طويل

• نظام تحكم ذكي بالمضخة بتقنية PWM (3200 دورة في الدقيقة)

• أقصى معدل تدفق: 4.5 لتر/دقيقة

• أقصى ضغط للرأس: 1.5 متر

• المقاومة الحرارية: 0.036–0.055 / 25 درجة مئوية

• اختبار صارم ضد التسرب قبل الشحن

مزايا التطبيق:

يُعد نظام مروحة التبريد للرفوف 1U مثاليًا لما يلي:

• رفوف الخوادم ذات المساحة المحدودة

• عقد الحوسبة الطرفية

• نشر خوادم سحابية مضغوطة

• بيئات تبريد غرف الخوادم الصغيرة

يوفر أداءً حراريًا مستقرًا لتركيبات وحدات تبريد رفوف الخوادم حيث يكون تدفق الهواء محدودًا للغاية.

2حلول تبريد الخوادم (بنية أداء متوازنة)

تم تصميم نظام التبريد السائل للخادم 2u لتوفير توازن بين كفاءة التبريد وقابلية توسيع النظام وفعالية التكلفة.

مواصفات المنتج:

• استهلاك الطاقة 500 واط / 360×50×82 مم / تصميم بأربعة مراوح

• استهلاك الطاقة 500 واط / الأبعاد: 392×50×82 مم / تصميم بأربعة مراوح

متوافق مع:

• سلسلة معالجات AMD SP3 / SP6 EPYC 7002 / 7003

• سلسلة معالجات AMD SP5 EPYC 8004 / 9004

الميزات التقنية:

• مراوح صناعية عالية التدفق الهوائي 80×80 مم

• وحدة مضخة سائلة متكاملة 40×40 مم

• نظام تحكم ذكي PWM بسرعة 3200 دورة في الدقيقة

• طول الأنابيب حسب الطلب 450 مم

• المقاومة الحرارية: 0.035–0.050 / 25 درجة مئوية

• مبادل حراري عالي الكفاءة مصنوع من الألومنيوم الملحوم

مزايا التطبيق:

يُستخدم نظام 2u على نطاق واسع في:

• خوادم المؤسسات

• مجموعات المحاكاة الافتراضية

• عقد الحوسبة الرسومية متوسطة المدى

• بيئات التبريد السائل القياسية لخوادم الرفوف

يتكامل بسلاسة مع تصميمات حلول تبريد رفوف الخوادم ويدعم بنية تحتية قابلة للتطوير لتبريد رفوف الكمبيوتر.

4حلول تبريد الخوادم (تبريد وحدة معالجة الرسومات عالية الطاقة والذكاء الاصطناعي)

تم تصميم حل تبريد الخادم 4u للحوسبة عالية الأداء وأحمال العمل المكثفة لوحدة معالجة الرسومات مثل تدريب الذكاء الاصطناعي والتعلم العميق.

مواصفات المنتج:

• tdp 500w / 396×27×120mm / 3-fan structure
  compatible with سلسلة معالجات AMD SP3 / SP6 EPYC 7002 / 7003

• tdp 500w / 396×27×120mm / 3-fan structure
  compatible with سلسلة معالجات AMD SP5 EPYC 8004 / 9004

الميزات التقنية:

• مراوح تبريد عالية الضغط مقاس 120×120 مم

• مضخة سوائل عالية الكفاءة 40×40 مم

• نظام التحكم PWM 3200 دورة في الدقيقة

• أقصى تدفق لسائل التبريد 4.5 لتر/دقيقة

• المقاومة الحرارية: 0.035–0.045 / 25 درجة مئوية

• عملية اختبار التسرب وإحكام الإغلاق على المستوى الصناعي

تكامل تبريد وحدة معالجة الرسومات:

هذا النظام متوافق تمامًا مع:

• دمج وحدة تبريد الماء لوحدة معالجة الرسومات

• نشر وحدة تبريد سائل لوحدة معالجة الرسومات

• بنية لوحة التبريد السائل عالية الأداء

• تصميمات أنظمة تبريد خوادم متعددة وحدات معالجة الرسومات

مزايا التطبيق:

• مجموعات تدريب الذكاء الاصطناعي

• مزارع معالجة الرسومات

• خوادم الحوسبة عالية الكثافة

• البنية التحتية لتبريد السوائل في مراكز البيانات

• نشر مراكز البيانات لتبريد المياه

بنية تبريد سائل متطورة

تعتمد أنظمتنا على تقنية التبريد السائل المعيارية، بما في ذلك:

التقنيات الأساسية:

• تصنيع ألواح التبريد الدقيقة / ألواح التبريد السائلة

• تصميم نقل الحرارة عبر القنوات الدقيقة بتقنية ترقيق النحاس

• حلقة تدوير سائل عالية الأداء

• نظام إحكام إغلاق صناعي

• توافق واجهة التوصيل السريع (uqd)

• بنية حلول التبريد السائل التي تعمل بالمضخات

تضمن هذه التقنيات التشغيل المستقر في بيئات أنظمة تبريد رفوف مراكز البيانات الصعبة.

حلول تبريد سائل مخصصة

بالإضافة إلى المنتجات القياسية، نحن متخصصون في تطوير أنظمة التبريد السائل المخصصة.

نقدم ما يلي:

خدمات هندسية مخصصة:

• تصميم مخصص لوحدة تبريد الماء لوحدة معالجة الرسومات

• تطوير وحدة تبريد سائل لوحدة معالجة الرسومات خاصة بالتطبيقات

• تصنيع أنظمة تبريد الخوادم OEM/ODM

• تصميم البنية الحرارية على مستوى الرف

• تحسين تبريد سائل خادم الذكاء الاصطناعي

• حلول إدارة الحرارة متعددة وحدات معالجة الرسومات

إمكانيات التخصيص:

• تحسين استهلاك الطاقة الحرارية (300 واط - 1000 واط فأكثر)

• تصميم مسارات الأنابيب (بما في ذلك أنظمة التبريد المائي العمودية لوحدة معالجة الرسومات)

• تخصيص المضخة والمبرد والمشعب

• تكييف عامل شكل الخادم (1u / 2u / 4u / مثبت على الرف)

• التكامل مع منصات وحدة معالجة الرسومات/وحدة المعالجة المركزية للعملاء

نحن ندعم حلول التبريد السائل المخصصة بالكامل بدءًا من التصميم المبدئي وحتى الإنتاج الضخم.

تكامل تبريد خادم وحدة معالجة الرسومات

تدعم أنظمتنا بنية تحتية متقدمة لوحدات معالجة الرسومات، بما في ذلك:

• نظام تبريد خادم وحدة معالجة الرسومات عالي الكثافة

• مجموعات وحدات معالجة الرسومات للحوسبة الذكية

• نشر وحدات الرفوف متعددة العقد

• أنظمة تبريد متكاملة لوحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات

• بيئات التبريد الهجينة بالهواء والسائل

وهذا يتيح التحكم الحراري الفعال لمنصات الحوسبة من الجيل التالي.

سيناريوهات التطبيق

تُستخدم حلول تبريد الخوادم الخاصة بنا على نطاق واسع في:

• خوادم تدريب واستدلال الذكاء الاصطناعي

• مراكز بيانات الحوسبة السحابية

• مجموعات الحوسبة الفائقة عالية الأداء

• أنظمة الحوسبة الطرفية

• غرف خوادم المؤسسة

• بيئات خوادم الرفوف عالية الكثافة

• تركيبات تبريد غرف الخوادم الصغيرة

وهي فعالة بشكل خاص في بيئات مراوح تبريد رفوف الخوادم ومراوح تبريد رفوف الكمبيوتر حيث يكون تدفق الهواء وحده غير كافٍ.

لماذا تختار حلول تبريد الخوادم الخاصة بنا؟

بالمقارنة مع أنظمة التبريد الهوائي التقليدية، توفر حلولنا ما يلي:

• كفاءة حرارية أعلى بشكل ملحوظ

• انخفاض مؤشر تعدد المواقع في مراكز البيانات

• أداء مستقر لوحدة معالجة الرسومات/وحدة المعالجة المركزية تحت الحمل الكامل

• انخفاض مستوى الضوضاء واستهلاك الطاقة

• بنية معيارية قابلة للتطوير

• دعم كامل لحلول التبريد السائل المخصصة

نحن لسنا مجرد مورد منتجات، بل نحن مزود خدمات هندسية لأنظمة تبريد الخوادم.

تغطي حلول تبريد الخوادم لدينا مجموعة كاملة من أنظمة تبريد الخوادم 1U و2U و4U، حيث تجمع بين التبريد السائل المتقدم لخوادم الرفوف، وتصميم نظام تبريد خوادم وحدة معالجة الرسومات، وتقنية حلول التبريد السائل عالية الكفاءة.

بفضل قدراتنا الهندسية القوية ودعمنا الكامل لحلول التبريد السائل المخصصة، نقدم أنظمة حرارية قابلة للتطوير وموثوقة وعالية الأداء لمراكز البيانات الحديثة والبنية التحتية للحوسبة الذكية.

الأسئلة الشائعة – حلول تبريد الخوادم وأنظمة التبريد السائل

1. ما هو التبريد السائل للخوادم؟

يُعدّ التبريد السائل للخوادم أسلوبًا لإدارة الحرارة يعتمد على تدوير سائل التبريد لإزالة الحرارة من وحدات المعالجة المركزية ووحدات معالجة الرسومات ومكونات الخادم الأخرى. وبدلًا من الاعتماد على تدفق الهواء فقط، يستخدم هذا الأسلوب ألواح تبريد (ألواح تبريد سائلة) أو وحدات تبريد مائي لوحدات معالجة الرسومات لنقل الحرارة إلى سائل، والذي يتم تبريده بعد ذلك من خلال مشعاع أو نظام وحدة تبريد.

يستخدم هذا النوع من أنظمة التبريد السائل للخوادم على نطاق واسع في مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي، ومجموعات الحوسبة عالية الأداء، وبيئات الرفوف عالية الكثافة لأنه يوفر كفاءة حرارية أعلى بكثير من التبريد الهوائي.

2. ما هي وسائل التبريد التي تستخدمها الخوادم؟

تستخدم الخوادم عادةً ثلاث طرق تبريد رئيسية:

• التبريد الهوائي (المراوح، المشتتات الحرارية، مراوح تبريد رفوف الخوادم)

• التبريد الهجين (أنظمة الهواء + السائل)

• التبريد السائل (أنظمة التبريد السائل لخوادم الرفوف)

تعتمد الأنظمة الحديثة عالية الأداء بشكل متزايد على أنظمة تبريد رفوف مراكز البيانات وأنظمة تبريد خوادم وحدات معالجة الرسومات للتعامل مع كثافات الطاقة العالية.

3. كيف يمكنني تبريد الخادم؟

لتبريد الخادم بشكل فعال، يمكنك القيام بما يلي:

• تحسين تدفق الهواء باستخدام مراوح تبريد رفوف الكمبيوتر

• استخدم وحدات تبريد محسّنة لخزائن الخوادم

• قم بتركيب حلول التبريد السائل مثل الألواح الباردة أو كتل الماء

• تقليل الحمل الحراري من خلال موازنة عبء العمل

• قم بترقية أنظمة التبريد السائل لخوادم الرفوف للبيئات عالية الكثافة

بالنسبة للأنظمة التي تعتمد بشكل كبير على وحدة معالجة الرسومات، فإن دمج وحدة تبريد سائل لوحدة معالجة الرسومات أو كتلة تبريد مائي لوحدة معالجة الرسومات هو الحل الأكثر فعالية.

4. ما هو السائل المستخدم لتبريد الخوادم؟

تستخدم معظم أنظمة التبريد السائل للخوادم ما يلي:

• الماء منزوع الأيونات (ماء منزوع الأيونات) – الأكثر شيوعًا في مراكز البيانات

• مخاليط الماء والجليكول - تُستخدم للحماية من التجمد

• سوائل عازلة متخصصة - تُستخدم في أنظمة التبريد بالغمر

في أنظمة التبريد السائل القياسية للخوادم، يُفضل استخدام الماء منزوع الأيونات نظرًا لموصليته الحرارية العالية وسلامته في الأنظمة ذات الدائرة المغلقة.

5. كيف تبرد وحدات معالجة الرسومات بهذه السرعة؟

تبرد وحدات معالجة الرسومات بسرعة لأن:

• تقوم وحدات تبريد الماء لوحدة معالجة الرسومات بنقل الحرارة مباشرة من الشريحة.

• يعمل سائل التبريد عالي التدفق على إزالة الحرارة بكفاءة

• تعمل الألواح الباردة النحاسية على تحسين التوصيل الحراري

• تحافظ أنظمة التبريد السائل على التبادل الحراري المستمر

بالمقارنة مع التبريد الهوائي، يوفر التبريد السائل لوحدة معالجة الرسومات تبديدًا أسرع بكثير للحرارة وتحكمًا مستقرًا في درجة الحرارة في ظل أحمال العمل الثقيلة.

6. كيف تعمل الخوادم المبردة بالسوائل؟

تعمل الخوادم المبردة بالسوائل في نظام ذي حلقة مغلقة:

1. يتم توليد الحرارة بواسطة وحدة المعالجة المركزية/وحدة معالجة الرسومات

2. يتم نقل الحرارة إلى لوحة باردة أو كتلة تبريد مائي لوحدة معالجة الرسومات.

3. يمتص السائل الحرارة

4. يتدفق السائل الساخن إلى مشعاع أو وحدة تبريد

5. يتم إزالة الحرارة وإعادة تدوير السائل المبرد

تُعد هذه العملية أساس أنظمة التبريد السائل الحديثة لخوادم الرفوف وحلول تبريد مراكز البيانات.

7. هل يؤثر التبريد السائل على وحدة معالجة الرسومات؟

نعم، ولكن بطريقة إيجابية.

يعمل التبريد السائل على تحسين أداء وحدة معالجة الرسومات من خلال:

• خفض درجات حرارة التشغيل

• منع التباطؤ الحراري

• تحسين استقرار ساعة التعزيز

• إطالة عمر الأجهزة

إن وحدة التبريد السائل لوحدة معالجة الرسومات المصممة بشكل صحيح أو كتلة الماء لوحدة معالجة الرسومات لا تضر بوحدة معالجة الرسومات - بل إنها تعزز الأداء والاستقرار.

8. هل يُفيد التبريد السائل وحدة معالجة الرسومات؟

نعم. تبريد وحدة معالجة الرسومات بالسوائل يحسن الأداء بشكل كبير، خاصة في بيئات التحميل العالي.

تشمل المزايا ما يلي:

• انخفاض درجة حرارة نواة وحدة معالجة الرسومات

• أداء مستدام أعلى

• إمكانية أفضل لكسر السرعة

• انخفاض مستوى الضوضاء مقارنة بالتبريد الهوائي

• تحسين الموثوقية في أحمال العمل المستمرة

ولهذا السبب تعتمد الأنظمة المتطورة مثل خوادم الذكاء الاصطناعي وأنظمة تبريد خوادم وحدة معالجة الرسومات على التبريد السائل بدلاً من التبريد الهوائي التقليدي.